一．利用低压等离子体辉光放电技术在350～450℃之间对奥氏体不锈钢后卡进行渗氮表面强化，在压强100～150KPa，处理60～100分钟即可得到厚度10～30 um左右的高硬度的氮过饱和奥氏体固溶体强化层．采用X射线衍射、电子探针及俄歇谱仪等对渗层进行结构分析表明，在处理温度低于450℃时，渗层为单相氮过饱和奥氏体固溶体层，显微硬度达到IOOOHV，与原基体材料相比，耐磨性提高了2～3倍。 

      二．利用低压等离子体辉光放电技术在350～450℃之间对奥氏体不锈钢后卡进行快速渗碳表面强化，在压强100～150KPa，处理60～100分钟即可得到厚度10～30 u m左右的高硬度的碳过饱和奥氏体固溶体强化层．采用X射线衍射、电子探针及俄歇谱仪等对渗层进行结构分析表明，在处理温度低于450℃时，渗层为单相碳过饱和奥氏体固溶体层，显微硬度达到900HV，与原基体材料相比，耐磨性提高，抗咬合性能得到提高。

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